振生半導體奪下經濟部首屆AI大賽IC組冠軍 創新PUF晶片資安技術備受國際肯定

臺灣半導體晶片資安新創「振生半導體」（Jmem Technology）於5月3日在經濟部首屆、臺灣最大AI大賽「智慧創新大賞」中脫穎而出，榮獲IC設計組冠軍，技術實力備受產業肯定。

該團隊聚焦於開發融合PUF（物理不可複製功能）與後量子密碼（PQC）技術的創新矽智財，為人工智慧、物聯網、車用晶片等應用場景提供強化資安防護的解決方案。

振生半導體全球首創PUF-Based PQC硬體安全架構，可將唯一且無法仿造的「晶片指紋」內嵌於IC中，協助設備進行不可逆的身分驗證與資料加密。此一核心技術對於當前資安威脅日益嚴峻的AI&IoT環境，提供了高強度防偽與數據保護能力。

振生半導體為參與去年度（2024）資育「臺灣新創紐約落地計畫 2024 IP2 Scale Out Program」之新創團隊，亮相紐約創投市場時迴響良好。

同時，亦於去年7月勇奪「台灣新創世界杯」（TSWC）全國總冠軍，代表台灣前往美國舊金山出戰全球最大創業競賽——Startup World Cup總決賽，將台灣創新實力推向國際視野，在國內外皆廣受肯定。