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振生半導體Jmem Tek首創PQC+PUF硬體資安防護 亮相紐約投資市場

臺灣潛力新創振生半導體(Jmem Tek)參加今年由資育及美國創業加速器EntreCamp共同舉辦的「新創紐約落地計畫(2024 IP2 Scale Out Program)」,於6月21日在曼哈頓舉行之投資演示會(Taiwan Demo Day)亮相,由振生半導體執行長張振豐(John Chang)展示創新產品及技術概念,吸引美東投資市場關注。振生半導體專注於提供硬體防護矽智財的資安解決方案,旨在為物聯網時代帶來更安全的網路環境,透過資育新創加速計畫,力求促進臺灣新創在國際上的知名度及美國商機拓展。


(振生半導體執行長張振豐於投資演示會上介紹公司專業團隊。)


演示會上,振生半導體執行長張振豐展示技術領先的資安解方,吸引美東投資市場關注。振生半導體(Jmem Tek)專注於提供硬體資安防護技術,首度結合後量子加密技術(PQC)與物理不可複製功能(PUF),將解決方案嵌入到晶片中(晶片指紋技術),提供更安全的資料儲存與無法破解的認證機制,有效防止設備遭受攻擊,為物聯網時代帶來更安全的資訊網路環境。


張振豐說明,本次參與資育新創紐約落地計畫,旨在獲取日後評估是否拓展美國市場的參考依據,一方面希望能評估企業產品與美國市場的契合度,了解紐約資安技術產業發展及投資市場對產品的回饋;另一方面,希望可以鏈結美國人脈網絡,作為評估美國市場拓展的參考依據。



(振生半導體執行長張振豐於投資演示會上介紹公司產品與技術。)

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